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            激光制版

            產品詳情
            掩膜版設計仿真 各種尺寸定制掩膜版設計。
            器件級仿真 可進行靜態、動態、瞬態和頻域等不同類型下熱、靜電、機械、熱-機-電耦合、流-固耦合分析。
            工藝級仿真 結合材料、版圖和工藝流程,創建器件的三維虛擬模型,輸出到TEM模塊進行分析。
            系統級仿真 可有效進行的CMOS-MEMS的器件、電路綜合設計的優良工具,可以實現MEMS-IC整體設計。
            建模工具 設計工具有:高級版圖編輯模塊、設計規則檢查工具、三維建模模塊和網格劃分工具。
            掩膜版制作 各種尺寸( 2”,3”、4”、5”、6”、7” )鉻版制作。


            案例展示

            MEMaterial材料數據庫 微流體,BioMEMS微觀現象仿真  

            3D  Visualize simulation results

             

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