氮化鎵（GaN）代工
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| 研磨/減薄 | Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍寶石，陶瓷等；均勻性：±2um |
| 拋光 | Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，藍寶石，陶瓷等；表面粗糙度：1-50nm |
| 激光切割 | Si基MEMS產品，樣品厚度：100-700μm， 切割寬度：≤10μm， 樣品尺寸：8寸（向下兼容） |
| 刀片切割 | 8英寸卡盤，不同材料選用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，電路板 |
| 解理機 | GaAs，InP |
案例展示
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| PZT | 電容器（ AI ） | 多層陶瓷電容器 | LED-GaAs |
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