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            電鍍
            
                
            
            
            
            
            
            
            
            	產品詳情
            
            
            
            
            	
            
	
		
            
			晶圓級電鍍
			Au，Cu，Ni，Sn
		
            
		
            
			微細加工
			(1)可制造較大高寬比結構；(2) 可選各種材料；(3)可制作任意截面形狀圖形結構；(4) 制造成本低
		
            
		
            
			叉指電極
			提供石英、陶瓷、硅、AlN、塑料等多種襯底的叉指電極測試片，最小線寬1um
		
            
	            

            



            
案例展示
            


            
	
		
            
			
			
			
			
		
            
		
            
			Si通孔填充
			Cu Plating Process
			RF MEMS Plating Process 
			TSV及線路電鍍
		
            
	            

            


             
            
            
            
      
    
            
        
            
    
            

            




            
 


            
            
        
            


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