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            特殊工藝

            產品詳情
            硅、玻璃表面微加工技術 微結構薄膜材料:二氧化硅、氮化硅、多晶硅;金屬薄膜:Al、Au、MO、W、Pt等。
            表面微加工犧牲層工藝 常用犧牲層選擇有:PI、SiO2、Si、Cu等。
            體硅加工技術 可利用刻蝕等工藝對塊硅進行準三維結構的微加工,以形成所需要的硅微結構。
            通孔制作技術 硅通孔技術(TSV)、玻璃通孔技術(TGV)


            案例展示

            RF MEMS Beam Solution

            TSV(Cu&Sn鍵合)Process

            TGV Solution
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