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            特殊工藝
            
                
            
            
            
            
            
            
            
            	產品詳情
            
            
            
            
            	
            
	
		
            
			硅、玻璃表面微加工技術
			微結構薄膜材料：二氧化硅、氮化硅、多晶硅；金屬薄膜：Al、Au、MO、W、Pt等。
		
            
		
            
			表面微加工犧牲層工藝
			常用犧牲層選擇有：PI、SiO2、Si、Cu等。
		
            
		
            
			體硅加工技術
			可利用刻蝕等工藝對塊硅進行準三維結構的微加工，以形成所需要的硅微結構。
		
            
		
            
			通孔制作技術
			硅通孔技術（TSV）、玻璃通孔技術（TGV）
		
            
	            

            



            
案例展示
            


            
	
		
            
			
			
			
		
            
		
            
			RF MEMS Beam Solution
			
			
            TSV（Cu&Sn鍵合）Process
            
			            		
			TGV Solution
		
            
	            

            
            
            
      
    
            
        
            
    
            

            




            
 


            
            
        
            


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